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Apple與高通結束專利權訴訟 為5G晶片鋪路嗎?

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发表于 2019-4-18 01:59:15 | 显示全部楼层 |阅读模式
         
               

               
            

            
日前Apple與高通共同宣布,結束全球兩間公司所有專利權訴訟,並達成一項為期6年嘅授權協議。自2017年1月開始Apple與高通就專利收費問題展開法律訴訟,雙方糾紛令Apple喺5G晶片採購上陷入困難局面,但如今雙方已經達成和解,相信未來Apple會採購高通嘅5G晶片機會非常高。


Apple與高通因為專利權技術問題長期對簿公堂,去年年底高通更於中國、德國申請禁售部分iPhone,事件令雙方糾紛走入似乎難以挽回嘅局面,而早前喺美國雙方嘅訴訟官司原本亦將於聖地亞哥法庭開審。點會估到Apple與高通竟然共同發表聲明達成和解,而今次和解條件包括Apple向高通支付費用,雙方將簽署6年技術授權、2年授權延長權利,及多年晶片供應合約等。


大約一星期前,先有匿名人士指出華威正考慮向Apple銷售旗下5G Balong 5000晶片,睇嚟呢個傳言已經被今日嘅世紀和解徹底打破。其實目前全球唔少地方已經建設緊5G網絡基站等設施,而華為、三星等手機廠商都先後發布咗5G手機,睇嚟今次Apple與高通嘅和解會加速Apple推出5G手機嘅速度。


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